「イプロスAI-産業World 2026」に出展します!

展示会情報

2026年11月13日

ASPINA(シナノケンシ株式会社)は、「イプロスAI-産業World 2026」のフィジカルAI/ロボットゾーンに出展します。

「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、製造現場向け自動搬送ロボット(AMR)を出品し、製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。

この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。

「イプロスAI-産業World 2026」バナー

出展製品

出展概要

展示会名 イプロスAI-産業World 2026 特設:フィジカルAI/ロボットゾーン
会期 2026年12月9日(水)〜10日(木)
会場 東京国際フォーラム ホールE
ブース番号 ブース番号:F-8
イプロスAI-産業World 2026の会場図。東京国際フォーラム ホールEのレイアウトと出入口が示されており、ASPINA(シナノケンシ)の出展ブースは会場右側上部のF-8に配置されている。
入場料 無料
来場事前登録
主催

出展製品の詳細

製造現場向け自動搬送ロボット「AspinaAMR」

製造現場で作業者の方と一緒に働く工場内搬送用の国産AMRです。

スモールスタートに最適な導入のしやすさ、柔軟な拡張性を備え、自動で経路を探索して人や障害物を回避しながら走行します。

小回りが利き、狭い通路も走行できるため、現場のレイアウト変更を最小限に抑えて導入できます。

QRコードで行き先指示など運用もしやすく、部品のライン間搬送や完成品の搬送自動化など、人手不足が深刻な製造現場の課題解決に貢献します。

どのモデルもAMR本体と操作ソフト、手動充電器がセットになっており、最小構成ですぐに搬送を開始できます。

新製品「AspinaAMR150L」

「AspinaAMR150L」は、狭い通路での作業者の台車搬送をそのまま自動化することができる、リフト機能搭載の自動搬送ロボットです。

スリム設計により台車・棚を載せても幅800mmの通路に対応し(本体のみでは最小640mmの通路に対応)、可搬重量は150kgです。スリムな車体により通路でのすれ違いや交差にも配慮し、現場の動線を大きく変えずに運用できる設計としています。

「AspinaAMR150L」製品画像